高通参投 Ultrahuman 7000 万美元融资，押注智能戒指端侧计算
印度智能戒指公司 Ultrahuman 完成约 7000 万美元融资（含部分债务），估值约 3.65 亿美元；高通创投参投，双方还将合作搭载高通芯片的新一代戒指。
据 TechCrunch 报道，Ultrahuman 完成约 7000 万美元新一轮融资，其中约 6500 万美元股权与 500 万美元债务，估值约 3.65 亿美元。参投方包括 Qualcomm Ventures、Labcorp、Alpha Wave、Blume Ventures、Nexus Venture Partners 与 Alteria Capital 等。
CEO Mohit Kumar 称公司正与高通合作开发搭载高通芯片的新戒指，以便更多软件与算法在指环端运行，降低对手机与云端的依赖。现有 Ring Air / Ring Pro 计划在 9 月底前通过软件更新试点游戏手柄、第三方扩展等能力。公司称年化收入约 1.4 亿美元，累计售出约 80 万枚戒指。