三星据报明年将把 HBM4 系列产能提高一倍以上
韩媒称三星计划大幅增加玻璃载板清洗外协量，推动 HBM4/HBM4E 出货翻倍，整体 HBM 晶圆投入约增四成。
《首尔经济》9月20日援引业界消息称，三星电子明年有望把第六代 HBM4 与第七代 HBM4E 等高带宽内存产量提高一倍以上。关键信号是玻璃载板（glass carrier）清洗外协量：今年约每月2万片，明年计划增至5万片，为今年的2.5倍；去年仅约1万片。
玻璃载板用于减薄 HBM 晶圆时防止翘曲破裂，对12层及以上堆叠尤为关键。业界预计三星 HBM 平均月投入晶圆将由约18万片升至约25万片，增幅近40%；HBM4 系列在出货结构中的占比或由约40%升至约80%。三星今年2月已开始以1c DRAM与4纳米基底裸片量产出货 HBM4，5月还向包括英伟达在内的客户提供了12层 HBM4E 样品。