英特尔CEO警告：对单一代工厂95%依赖风险过高，力推先进封装

《首尔经济日报》9月16日报道，英特尔CEO陈立武（Lip-Bu Tan）在丹佛举行的Splunk .conf26主题讨论中指出，制造与先进封装能力对半导体产业至关重要，并直言「尤其是对一家位于台湾的公司形成约95%的依赖，非常危险」，呼吁订单应分散到更多供应商。

陈立武强调，晶圆厂需同时管好良率、缺陷、周期与波动，并掌握合适IP与EDA支持；先进封装尤为关键，需把CPU、内存、I/O与硅片集成在同一封装中。英特尔正以EMIB（嵌入式多芯片互连桥接）等技术对标台积电CoWoS等方案。

他还提到CPU需求高企，目前只能满足约一半客户，许多CEO打电话催货亦难以增产。报道称英特尔正借代工业务复兴与政府产业政策方向，争取更多美国AI芯片代工订单。