路透：博通拟向 Anthropic 提供最高约 420 亿美元可转债，用于租用芯片算力

据路透社 10 月 1 日独家报道，Anthropic 上市招股文件披露：芯片厂商博通（Broadcom）同意向其提供最高约 420 亿美元贷款/融资，用于基础设施开支。债务工具可由博通指定融资伙伴，并可能转换为 Anthropic 股份；Anthropic 称预计在完成 IPO 前不会出售任何相关票据。

报道称，该可转债融资约可覆盖 Anthropic 一项为期五年、总额约 1252 亿美元的 TPU 算力租约承诺的约三分之一。Alphabet/Google 与博通已多代合作开发 TPU；Anthropic 今年 4 月宣布扩大与博通、谷歌的合作，拟自 2027 年起获得多吉瓦级下一代 TPU 算力。招股书亦披露博通同时供应硬件并提供融资带来的「潜在利益冲突」，以及违约可能使大量租约义务立即到期、同时限制使用该 420 亿美元融资设施的风险。

CNBC 援引同一文件称，Anthropic 有望在 2027 年成为博通最大算力客户；博通预计其 AI 半导体收入约在 2027 财年 1150 亿美元、2028 财年 2300 亿美元。博通未置评，Anthropic 拒绝置评。