AMD推出Helion智能体AI机架蓝图：最高约3.2万颗EPYC核心，拟提交OCP

AMD于2026年10月12日宣布推出 AMD Helion 智能体AI机架：基于开放计算项目（OCP）规格设计的开放蓝图，由AMD算力驱动。Helion 面向个人智能体、企业应用、代码执行与复杂工作流等不同算力需求，允许客户在CPU核心密度、性能、功耗与GPU加速之间灵活匹配。

示例配置包括：由第六代 AMD EPYC 驱动的纯CPU机架，最高可支持约32,768个CPU核心，面向超大规模客户的智能体执行与外接推理基础设施；以及整合 EPYC CPU、Instinct MI350P GPU 与通用算力的一体机架，面向企业侧智能体部署。AMD称 Helion 结合开放软硬件与集成 token 路由器，可在前沿与开源模型之间路由智能体的模型调用；规格拟贡献给OCP，并与戴尔、HPE、联想、思科、超微等伙伴推进，预计2026年11月前后陆续可用。