阿里云云栖大会公布全栈 AI 路线图：镇武 V900 芯片与通义千问扩至 5–10 万亿参数
阿里巴巴在云栖大会公布全栈 AI 战略更新：下一代通义千问将向 5 至 10 万亿参数迈进，平头哥推出镇武 V900 AI 芯片，并设定 2032 年全球数据中心容量超 20GW 的目标。
杭州时间 2026 年 9 月 22 日，阿里巴巴在云栖大会公布全栈 AI 战略路线图，覆盖芯片、云基础设施、基础模型到智能体。集团 CEO 吴泳铭表示，机器思考总量仍不足人类的 3%，若未来扩大到人类千倍，真正划时代的产品尚未到来；公司目标是到 2032 年，阿里云运营的全球数据中心容量超过 20GW。
官方披露下一代模型 Qwen 4 已在训练中，后续 Qwen 4.5 与 Qwen 5 系列规模有望达到 5 至 10 万亿参数，以应对更复杂、更长程任务。当前旗舰 Qwen 3.8 Max 参数量约 2.4 万亿。公司还称在递归自我改进方面取得进展，Qwen3.8-Max 经多轮自动迭代后，Artificial Analysis 分数由 40 升至 45。
平头哥同步推出镇武 V900 AI 训练与推理芯片，官方称性能约为前代镇武 M890 的三倍，配备 216GB 显存与 1,200GB/s 芯片间带宽，支持 FP8/FP4 等精度，计划 2027 年一季度量产与商用；超节点集群可扩展至最多约 50 万卡。据路透社报道，香港上市阿里股份当日上涨约 5%。