彭博：博通银团着手筹措约 600 亿美元，为 Anthropic 等 AI 芯片融资
知情人士称，博通华尔街银团正着手筹集约 600 亿美元新一轮 AI 芯片融资，惠及 Anthropic 等公司，其中包括约 420 亿美元 A 类优先担保与 Blackstone 牵头的约 180 亿美元 B 类夹层债务。
据彭博（Bloomberg Law、Economic Times 等转述）援引知情人士，博通（Broadcom）的华尔街银团正着手筹集约 600 亿美元新一轮 AI 芯片融资，以惠及 Anthropic 及其他公司。知情人士称，参与该大规模债务方案的银行准备发出约 420 亿美元 A 类优先担保（Class A senior-secured）份额的银团函；Blackstone 则牵头约 180 亿美元 B 类夹层（Class B junior）债务，自有基金承诺约 90 亿美元并计划对外分销其余部分。交易尚未正式宣布。
报道称，该融资已酝酿数周，市场关注投资者在数据中心建设遭遇舆论反弹之际是否仍愿继续押注 AI 基建。相关安排有助于 Anthropic 等获取芯片与关键基础设施；另有报道称 Anthropic 明年有望成为博通最大芯片设计客户。此轮筹措也呼应此前路透披露的博通可向 Anthropic 提供至多约 420 亿美元基础设施融资等安排。