彭博：博通洽谈 600 亿至 1000 亿美元 AI 芯片债务，主要服务 Anthropic
知情人士称优先债约 600–700 亿、次级债约 300 亿，Blackstone 与 Apollo 参与洽谈；四方均拒绝置评，融资尚未敲定。
彭博 8 月 20 日援引知情人士报道，博通正与贷款方洽谈超过 600 亿美元债务，为 Anthropic 及其他未具名公司（报道提到可能包括 OpenAI）融资 AI 芯片。结构约是 300 亿美元次级债，外加 600–700 亿美元优先担保债，总额可能到约 1000 亿；博通为部分优先债提供担保，由特殊目的载体发行。投资者买芯片再租给实验室。Blackstone 与 Apollo 在洽谈参与。博通、Anthropic、Apollo、Blackstone 均拒绝置评。条款仍可能改，不是已关闭的发行。
这是 6 月 AI XPV 平台的后续：当时三家为 Anthropic 提供 350 亿美元，对应约 1 吉瓦算力，长期目标是到 2028 年助力超过 20 吉瓦。博通曾表示明年 AI 芯片收入有望超过 1000 亿美元，Anthropic 据报将占其中四成以上。