余承东：华为已设计并量产 381 款 τ 芯片，覆盖手机、AI、汽车等领域
余承东 10 月 4 日发布视频称，华为半导体基于“韬（τ）定律”已在手机、AI、通用计算、网络、智能汽车等领域量产 381 款芯片。
华为常务董事、终端 BG 董事长余承东 10 月 4 日发布视频，称华为半导体已在手机、AI、通用计算、网络、智能汽车等多个领域成功设计并量产 381 款 τ 芯片。
“韬（τ）定律”由华为半导体业务部总裁何庭波在今年 5 月的国际电路与系统研讨会上首次提出，思路是以“时间缩微”替代“几何缩微”：在晶体管尺寸逼近物理极限的情况下，通过压缩信号传播时延来提升性能。配套技术包括“逻辑折叠”（把电路垂直折叠以缩短关键路径走线），以及从器件、电路、芯片到系统（灵衢总线）的多层级协同优化。
华为预计，到 2031 年，基于韬定律的高端芯片晶体管密度将达到 1.4 纳米制程的同等水平。