格芯与台积电达成约 20 亿美元协议，将在美生产先进封装硅中介层

格芯（GlobalFoundries）2026 年 10 月 8 日宣布，与台积电达成多年制造协议，将在美国纽约州马耳他工厂为台积电的 CoWoS 先进封装生态提供硅中介层制造服务，并扩充当地产能。

协议初始期限为五年，交易规模约 20 亿美元。格芯称此举将建立美国本土首个面向先进封装的硅中介层供应源，并包含嵌入式深沟槽电容等组件；量产爬坡预计在 2028 年上半年启动。

硅中介层用于在封装内连接逻辑芯片与高带宽内存等高性能部件。该合作由格芯提供制造服务，而非完整 CoWoS 封装，有助于在不转移最先进逻辑制程的前提下，加强美国先进封装供应链。