金融时报：亚马逊拟将约 80 亿美元英伟达芯片剥离给投资者并回租
知情人士称，亚马逊正与投资者洽谈，拟把约 80 亿美元 Grace Blackwell 芯片装入特殊目的载体（SPV）并向外融资，再回租使用，以减轻资产负债表压力。
据《金融时报》（Financial Post、路透等转述）援引知情人士，亚马逊近期与投资者接触，拟将约 80 亿美元先进英伟达芯片剥离给外部投资者：把正在美国数据中心部署的数千颗 Grace Blackwell 芯片装入特殊目的载体（SPV），由 SPV 通过债务等方式向外融资，亚马逊再回租这些芯片，以采取更「轻资产」的资产负债表安排。亚马逊拒绝置评。
报道称，相关芯片已部署在美国逾十余座数据中心、横跨包括内华达与弗吉尼亚等约五个州；亚马逊还计划在该载体中提供至多约 10% 股权，且自身不持有该实体股份。讨论仍在进行、方案可能变化。此举正值科技巨头以多种表外或担保结构为 AI 数据中心与芯片开支融资之际；亚马逊今年资本开支预期约 2200 亿美元，大部分投向 AWS。