台积电拟在嘉义科学园区再增五座先进封装厂
据《台北时报》9月28日报道，台积电计划在嘉义科学园区追加建设五座先进封装厂；若落地，园区内先进封装厂总数将达十座。
《台北时报》周一报道，台湾“国科会”已就嘉义科学园区二期进一步扩建征求公众意见，供应链人士称此举被视为园区三期发展的信号。
报道援引半导体供应链消息称，台积电拟在嘉义追加五座先进封装厂。若实现，其在该园区的先进封装产能将增至十座，有望成为全球规模最大、技术最先进的封装集群之一。公司已在一期拥有两座封装厂并于今年6月量产，二期规划三座、目标2031年前完工。
业内认为，英伟达、AMD与苹果等对CoWoS等先进封装的强劲需求，是台积电持续扩产的主要动力。台积电今年资本开支已上调至约600亿至640亿美元。